Struktur dasar kedua lembaran berbeda dalam fitur utama.
Karakteristik utama: Pembuangan panas aluminium dan FR-4 dibandingkan dengan ketahanan panas substrat: aluminium adalah dasar aluminium, dan FR-4 adalah transistor. Karena pembuangan panas yang berbeda dari dasar, data pengujian untuk kenaikan suhu berbeda.
Performa:
Dari perbandingan pcb Aluminium dan pcb FR-4, karena pembuangan panas yang tinggi dari substrat logam, kabel ditingkatkan secara signifikan, yang menggambarkan karakteristik pembuangan panas yang tinggi dari Aluminium dari perspektif lain. Pembuangan panas Aluminium terkait dengan ketebalan lapisan isolasi dan konduktivitas termalnya. Semakin tipis lapisan isolasi, semakin tinggi konduktivitas termal (tetapi semakin rendah resistansi tegangannya).
Machinability:
Aluminium memiliki kekuatan mekanik dan ketangguhan yang lebih tinggi, yang lebih baik daripada FR-4.So papan cetak area besar dapat dibuat pada substrat Aluminium, di mana komponen besar dapat dipasang.
Perisai elektromagnetik:
Untuk memastikan kinerja sirkuit, komponen tertentu dalam produk elektronik perlu dilindungi dari radiasi dan gangguan gelombang elektromagnetik. Aluminium dapat digunakan untuk melindungi gelombang elektromagnetik.
Koefisien ekspansi termal:
Karena ekspansi termal FR-4, dan terutama ketebalan papan, kualitas lubang dan kabel logam akan terpengaruh. Alasan utamanya adalah koefisien ekspansi termal tembaga dalam bahan baku adalah 17106cm / cm-C, dan lembar FR-4 adalah 110106cm/cm-C, perbedaannya besar, dan mudah menyebabkan ekspansi substrat yang dipanaskan dan mengubah kawat tembaga serta efek merugikan dari pecahnya lubang logam pada keandalan produk. Koefisien ekspansi termal Aluminium adalah 50×106cm/cm-C, yang lebih kecil dari papan FR-4 biasa dan mendekati koefisien ekspansi termal foil tembaga. Ini membantu memastikan kualitas dan keandalan papan sirkuit tercetak.
Sirkuit aplikasi berbeda, bidang aplikasi berbeda, papan FR-4 cocok untuk sirkuit umum dan produk elektronik umum.
