Multilayer PCB
P/N: S8l15589A0 | Jumlah Lapisan: 8L | Garis Min W / S: 5 / 5 mil |
Bahan: FR-4 Tg 135 | Ketebalan Cu: 1/1oz | PTH Min: 0.2mm |
Ketebalan Papan: 1 .6mm | Permukaan: HAL-Bebas timah | Aplikasi: Kontrol Industri |
Warna Soldermask: Merah | ||
Ukuran Papan: 222.80mmX164.80mm (1-up) |
Fitur Produk
PCB multilayer dilaminasi dengan tiga atau lebih lapisan bahan konduktif yang berbeda, saling berhubungan sesuai dengan persyaratan desain dan dihubungkan oleh lubang logam.

Gambar di atas menunjukkan tumpukan PCB 4-Layer/multilayer.
Inti dan PP pada dasarnya menggunakan bahan yang sama dalam produksi, tetapi PP tidak sepenuhnya sembuh, membuatnya lebih mudah dibentuk daripada inti. Lapisan bergantian kemudian ditempatkan ke dalam mesin press laminasi.
Suhu dan tekanan yang sangat tinggi diterapkan pada tumpukan, menyebabkan PP "meleleh" dan menyatukan lapisan. Setelah pendinginan, papan multilayer yang keras dan padat selesai.
Keuntungan dari PCB Multilayer
- Penundaan sinyal yang lebih rendah: Jalur transmisi sinyal pada PCB multilayer lebih pendek, waktu tunda sinyal lebih pendek yang sangat penting untuk peralatan komunikasi berkecepatan tinggi.
- Meningkatkan keandalan: PCB multilayer dapat secara efektif mengurangi interferensi sinyal dan kebisingan catu daya melalui tata letak dan desain yang wajar dan meningkatkan keandalan seluruh sistem.
- Optimalkan kinerja pembuangan panas: PCB multilayer dapat dirancang dengan struktur pembuangan panas yang sesuai yang secara efektif dapat meningkatkan kinerja pembuangan panas peralatan dan mengurangi tingkat kegagalan.
- Meningkatkan efisiensi produksi: Proses produksi PCB multilayer dapat sangat terintegrasi dan distandarisasi melalui peralatan otomatis untuk meningkatkan efisiensi produksi dan mengurangi biaya produksi.
Apa itu PCB Multilayer?
PCB multilayer adalah papan sirkuit tercetak canggih yang terdiri dari tiga atau lebih lapisan tembaga konduktif. Tidak seperti PCB satu sisi atau dua sisi, yang masing-masing memiliki satu atau dua lapisan, PCB multilayer dirancang untuk menangani sirkuit yang lebih kompleks. Lapisan-lapisan ini dipisahkan oleh bahan isolasi dan diikat bersama untuk membentuk papan yang ringkas dan berkinerja tinggi. Keuntungan utama dari PCB multilayer adalah kemampuannya untuk mendukung desain yang rumit dan koneksi kepadatan tinggi, menjadikannya ideal untuk aplikasi elektronik canggih seperti smartphone, server, dan perangkat medis.
Mengapa Menggunakan PCB Multilayer?
PCB multilayer lebih disukai dalam elektronik modern karena banyak manfaatnya. Mereka menawarkan kepadatan sirkuit yang lebih tinggi, memungkinkan lebih banyak komponen diintegrasikan ke dalam ruang yang lebih kecil. Ini sangat penting untuk perangkat seperti smartphone dan perangkat yang dapat dikenakan, di mana ruang terbatas. Selain itu, PCB multilayer memberikan integritas sinyal yang lebih baik, mengurangi interferensi elektromagnetik (EMI), dan manajemen termal yang lebih baik. Fitur-fitur ini membuatnya sangat diperlukan dalam industri seperti telekomunikasi, otomotif, dan kedirgantaraan, di mana keandalan dan kinerja sangat penting.
Bagaimana PCB Multilayer Terstruktur?
Struktur PCB multilayer merupakan faktor kunci dalam fungsinya. Berikut adalah rincian langkah demi langkah dari konstruksinya:
- Penumpukan Lapisan:Beberapa lapisan foil tembaga konduktif bergantian dengan bahan dielektrik isolasi.
- Inti dan Prepreg:Intinya adalah bahan dasar yang kaku, sedangkan prepreg adalah perekat semi-diawetkan yang mengikat lapisan bersama selama laminasi.
- Vias:Lubang-lubang kecil dibor melalui lapisan dan dilapisi dengan bahan konduktif untuk membuat sambungan listrik antar lapisan.
- Lapisan luar:Lapisan atas dan bawah digunakan untuk pemasangan komponen dan koneksi eksternal.
Struktur berlapis ini memungkinkan perutean sinyal listrik yang efisien dan meminimalkan cross-talk antar sirkuit.
Bagaimana PCB Multilayer Diproduksi?
Proses pembuatan PCB multilayer sangat kompleks dan melibatkan beberapa langkah yang tepat:
- Pemilihan Bahan:Bahan berkualitas tinggi seperti FR-4, foil tembaga, dan prepreg dipilih berdasarkan aplikasinya.
- Persiapan Lapisan:Setiap lapisan terukir untuk membuat pola sirkuit yang diinginkan.
- Penyelarasan dan Ikatan:Lapisan disejajarkan menggunakan lubang registrasi dan diikat bersama di bawah panas dan tekanan.
- Pengeboran dan Pelapisan:Vias dibor dan dilapisi untuk membuat koneksi interlayer.
- Etsa Akhir:Kelebihan tembaga dihilangkan untuk menyelesaikan desain sirkuit.
- Pengujian:PCB yang sudah jadi menjalani pengujian listrik dan mekanik yang ketat untuk memastikan kualitas.
Bagaimana Cara Kerja PCB Multilayer?
PCB multilayer berfungsi dengan merutekan sinyal listrik melalui beberapa lapisan bahan konduktif. Lapisan dalam biasanya digunakan untuk bidang daya dan ground, sedangkan lapisan luar menangani perutean sinyal. Vias memainkan peran penting dalam menghubungkan lapisan-lapisan ini, memastikan transmisi sinyal yang mulus. Teknik desain canggih, seperti kontrol impedansi dan pensinyalan diferensial, digunakan untuk menjaga integritas sinyal dan meminimalkan kebisingan dalam aplikasi berkecepatan tinggi.
Di mana PCB Multilayer Digunakan?
PCB multilayer banyak digunakan dalam industri yang membutuhkan solusi elektronik berkinerja tinggi dan kompak. Beberapa aplikasi umum meliputi:
- Elektronik Konsumen:Smartphone, tablet, dan laptop mengandalkan PCB multilayer karena ukurannya yang ringkas dan fungsionalitas yang tinggi.
- Alat Kesehatan:Peralatan seperti mesin MRI dan alat pacu jantung menggunakan PCB multilayer untuk keandalan dan presisinya.
- Sistem Otomotif:Sistem bantuan pengemudi canggih (ADAS) dan sistem infotainment bergantung pada PCB multilayer untuk daya tahan dan kinerjanya.
- Dirgantara dan Pertahanan:Satelit, avionik, dan sistem komunikasi menggunakan PCB multilayer karena kemampuannya menahan lingkungan yang keras.
Apa Keuntungan PCB Multilayer Dibandingkan Jenis PCB Lainnya?
PCB multilayer menawarkan beberapa keunggulan signifikan dibandingkan dengan PCB satu sisi atau dua sisi. Manfaat ini menjadikannya pilihan yang lebih disukai untuk perangkat elektronik modern berkinerja tinggi. Keuntungan utama meliputi:
- Kepadatan Komponen yang Lebih Tinggi:PCB multilayer memungkinkan lebih banyak komponen untuk diintegrasikan ke dalam ruang yang lebih kecil, menjadikannya ideal untuk perangkat ringkas seperti smartphone dan perangkat yang dapat dikenakan.
- Performa Lebih Baik:Dengan bidang daya dan ground khusus, PCB multilayer mengurangi interferensi elektromagnetik (EMI) dan meningkatkan integritas sinyal.
- Faktor Bentuk Lebih Kecil:Kemampuan untuk menumpuk beberapa lapisan mengurangi ukuran PCB secara keseluruhan, memungkinkan desain yang lebih ramping dan lebih portabel.
- Desain Sirkuit Kompleks:PCB multilayer mendukung perutean yang rumit dan transmisi sinyal berkecepatan tinggi, penting untuk aplikasi canggih seperti teknologi 5G dan perangkat IoT.
Mengapa Bahan dan Laminasi Penting dalam PCB Multilayer?
Bahan dan proses laminasi memainkan peran penting dalam menentukan kinerja dan keandalan PCB multilayer. Bahan yang umum digunakan meliputi:
- FR4:Bahan substrat yang banyak digunakan yang dikenal karena daya tahan, ketahanan termal, dan efektivitas biayanya.
- Polimida:Bahan berkinerja tinggi yang digunakan dalam PCB fleksibel dan kaku-fleksibel, menawarkan stabilitas dan fleksibilitas termal yang sangat baik.
Proses laminasi melibatkan ikatan beberapa lapisan bersama-sama di bawah panas dan tekanan. Berikut ikhtisar langkah demi langkah:
- Persiapan Lapisan:Setiap lapisan terukir dengan pola sirkuit yang diinginkan.
- Alignment:Lapisan disejajarkan dengan tepat menggunakan lubang registrasi.
- Ikatan:Prepreg (perekat semi-sembuh) digunakan untuk mengikat lapisan bersama-sama selama laminasi.
- Menyembuhkan:Lapisan yang ditumpuk mengalami panas dan tekanan untuk membuat papan yang kokoh dan bersatu.
Bagaimana PCB Multilayer Diuji untuk Jaminan Kualitas?
Memastikan kualitas dan keandalan PCB multilayer sangat penting, terutama untuk industri berisiko tinggi seperti kedirgantaraan dan perangkat medis. Teknik pengujian umum meliputi:
- Pengujian Listrik:Memverifikasi kontinuitas dan fungsionalitas sirkuit.
- Inspeksi X-Ray:Mendeteksi cacat pada lapisan dalam, seperti rongga di vias atau sambungan yang tidak sejajar.
- Inspeksi Optik Otomatis (AOI):Mengidentifikasi cacat tingkat permukaan seperti kesalahan penyolderan atau komponen yang hilang.
- Pengujian Termal:Memastikan PCB dapat menahan suhu operasi tanpa kegagalan.
Mematuhi standar industri seperti IPC-6012 dan ISO 9001 sangat penting untuk menjaga kualitas yang konsisten.
Tantangan Apa yang Ada dalam Manufaktur dan Desain PCB Multilayer?
Merancang dan memproduksi PCB multilayer hadir dengan tantangan unik yang membutuhkan teknik dan keahlian canggih. Beberapa masalah umum meliputi:
- Penyelarasan Lapisan:Memastikan penyelarasan yang tepat dari beberapa lapisan untuk menghindari masalah integritas sinyal.
- Manajemen Termal:Mengelola pembuangan panas dalam desain kepadatan tinggi untuk mencegah panas berlebih.
- Crosstalk:Meminimalkan interferensi antara jejak sinyal yang berdekatan melalui jarak dan pelindung yang tepat.
- Pemilihan Bahan:Memilih bahan yang tepat untuk menyeimbangkan kinerja, biaya, dan kemampuan manufaktur.
Solusi untuk tantangan ini termasuk menggunakan perangkat lunak desain canggih, menerapkan perutean impedansi terkontrol, dan melakukan pengujian menyeluruh selama pembuatan prototipe.
FAQ
Ulasan









