Mi 12. Februar 2025
HDI PCB (High-Density Interconnect PCB) ist eine hochmoderne Technologie, mit der kompakte und komplexe elektronische Schaltungen mit extrem hohen Verbindungsdichten erstellt werden. Mit Microvias, Fine-Pitch-Leiterbahnen und sequenzieller Laminierung sind HDI-Leiterplatten entscheidend für Anwendungen, bei denen der Platz begrenzt ist, wie z. B. Smartphones, medizinische Implantate und fortschrittliche Automobilsysteme. Diese Leiterplatten bieten eine überlegene Signalintegrität, minimale Signalverluste und ein verbessertes Wärmemanagement, wodurch sie sich ideal für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzgeräte wie 5G-Kommunikationssysteme eignen. Dieser Artikel befasst sich mit den wesentlichen Merkmalen von HDI-Leiterplatten, wie z. B. gestapelten, gestaffelten und Skip-Durchkontaktierungen, ihrer Rolle in 5G-Geräten und den fortschrittlichen Testmethoden wie der automatisierten optischen Inspektion (AOI), die zur Gewährleistung von Qualität und Zuverlässigkeit in der Produktion eingesetzt werden. Erfahren Sie, warum HDI-Leiterplatten die Zukunft der Elektronik prägen und welche Bedeutung sie für die heutigen Hochleistungsgeräte haben.