Die Entwicklung der Leiterplattentechnologie hat sich bis heute fortgesetzt, und es wurden viele Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatten hergestellt. Die gängigen Verfahren sind Heißluftnivellierung, OSP, chemisch vernickelt, Immersionszinn / Immersionsau
Heißluft-Nivellierung
Heißluftnivellierung, auch bekannt als Heißluft-Lötnivellierung HASL (Heißluftlöten), ist ein Verfahren zum Beschichten der Leiterplattenoberfläche mit geschmolzenem Zinn-Bleilot und Nivellieren mit erhitzter Druckluft, so dass sie eine Beschichtungsschicht bildet, die gegen Kupferoxidation beständig ist und eine gute Schweißbarkeit bieten kann. Gute Schweißbarkeit, Heißluft ist normalerweise Lot und Kupfer an der Verbindungsstelle der Bildung von Kupfer-Zinn-Gold-Verbindungen.
OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel)
Das organische Beschichtungsverfahren OSP unterscheidet sich von anderen Oberflächenbehandlungsverfahren. Es wirkt als Barriere zwischen Kupfer und Luft, um die Oberflächenoxidation des Lötpads zu verhindern. Die organische Beschichtung ist einfach und kostengünstig, was sie in der Industrie weit verbreitet macht.
Chemisches Nickel-Gold (ENIG) chemisches Nickel (ENIG) chemisches Ni plattieren und galvanisieren (ENIG) haben eine gute Schweißbarkeit. Ni als Isolationsschicht und schweißbare Beschichtung, erforderliche Dicke ≥3um; Au ist die Schutzschicht von Ni, und zu viel Au, das in der Lötstelle gelöst ist (ob Sn-Pb oder Sn-Ag-Cu), führt zu "Goldspröde". Daher muss die Dicke der Au-Schicht begrenzt werden. Die Dicke der Au-Schicht, die zum Schweißen verwendet wird, beträgt weniger als 1? m (ENIG: 0,05 ~ 0,3? m).
Immersion Tin PCB ist nach dem Tauchprozess anfällig für Zinn-Whisker, Zinn-Whisker und Zinnmigration im Schweißprozess bringen Zuverlässigkeitsprobleme mit sich. Nach der Zugabe von organischen Additiven in die Laugungslösung ist die Zinnschichtstruktur körnig, was das vorherige Problem überwindet, aber auch eine gute thermische Stabilität und Schweißbarkeit aufweist
Nachteile: Die größte Schwäche der Zinnlaugung ist ihre kurze Lebensdauer, insbesondere bei hoher Temperatur und Luftfeuchtigkeit wachsen intermetallische Cu/Sn-Verbindungen weiter, bis sie die Lötbarkeit verlieren. Daher kann die Weißbleche nicht zu lange gelagert werden.
