PCB-Fähigkeiten
Umfassendes Angebot an Dienstleistungen zur Herstellung und Montage von Leiterplatten, um alle Ihre Anforderungen an die Leiterplattenfähigkeit zu erfüllen.
Victory hat erstklassige Leiterplattenproduktionsanlagen und hochpräzise Prüfgeräte eingeführt. Wir haben ein wissenschaftliches Managementmodell eingeführt, um eine starke und führende Prozessfertigungskapazität aufzubauen.
Fortschrittliche Fertigungsanlagen
AVI-Maschine
Vollautomatische Lötmaskenlinie
Laser-Direktbildgebung
Optima AOI
Physikalisches Labor
PTH-Linie
Zweidimensionale Messmaschine
Bohrmaschine mit einer Geschwindigkeit von 200.000/min
Laminat-Ausrüstung
Alle sind in unserer Verarbeitung erhältlich. Victory ist in der Lage, spezielle Prozesse wie kontrolliertes Tiefenfräsen, Halblochfräsen, Mischdruck usw. zu entwerfen und zu verarbeiten.
| Artikel | Fertigungsmöglichkeiten |
| Material | CEM-3, FR-4 (normal bis hohe Tg), hohe CTI FR-4, Polyimid (PI), Aluminiumbasis, Rogers |
| Oberflächengüte | HAL, HASL bleifrei, ENIG, Chemiezinn, OSP, Goldfinger, Immersionssilber |
| Min. Kerndicke | 2,36 mil/0,06 mm |
| Prepreg-Typ | 1080, 2116, 7628, 106, 3313, 2165, 1500. |
| Maximale Platinengröße | 22,8 x 47,2 Zoll / 580 x 1200 mm |
| Dicke des Kupfers | Min. Basis Kupfer 1/4Oz |
| Max. Basiskupfer 10Oz | |
| Min. Plattenstärke | 2- Schicht 0,2 mm/8mil |
| 4-lagig 0,35mm/14mil | |
| 6-lagig 0,60mm/24mil | |
| 8-lagig 0,8mm/32mil | |
| 10-lagig 1,0 mm/40 mil | |
| 12-lagig 1,2mm/47mil | |
| 14-lagig 1,4mm/55mil | |
| 16-lagig 1,6mm/63mil | |
| Min. Zeilenbreite/-abstand | 3/3mil Innen- und Außenschienen |
| Minimale Lochgröße | 4mil/0,1 mm |
| PTH-Wandstärke | ≧25μm |
| Art der Blind und Buried Vias | II, III, IV, V, VI...... |
| Min. blinde/vergrabene Durchkontaktierungen | 0,1 mm/4 mil |
| Min.space zwischen Durchkontaktierungen und Spuren | 0,2 mm/8mil |
| Min. Abstand zwischen BGA und Spuren | 0,076 mm / 3 mil |
| Min. Lötmaskenbrücke | 0,1 mm/4 mil |
| Min. BGA | 0,2 mm |
| Max. Plattenstärke | 6,0 mm / 236 mil |
| Max. Seitenverhältnis | 12:01:00 |
| AOI (Automatische optische Inspektion) | Max. Tischgröße: 685 x 685 mm |
| Max. Inspektionsgröße: 620 x 620 mm | |
| Max. Dicke: 3,20 mm (126 mil) | |
| Min. Dicke: 0,06 mm (2,36 mil) - Kern | |
| Min. Breite/Spalt: 3mil/3mil | |
| Design & Test | 3mil Spurbreite, 3mil Spurbreite/-spalt, IPC Klasse 2/IPC Klasse 3, Flying Probe/Tooling Test, Differenzimpedanz, TDR-Prüfung, Automatische optische Inspektion |
| Toleranz der Plattendicke | ±0,10 mm (4/6 Schichten) |
| ±0,13 mm (8/10 Schichten) | |
| ±0,15 mm (12/14/16 Schichten) | |
| PTH-Durchmesser. Toleranz | ±0,075 mm / 3 mil (Standard), ± 0,05 mm / 2 mil (erweitert) |
| NPTH Durchmesser. Toleranz | ±0,05 mm / 2 mil (auf Laminatfläche) |
| ±0,03 mm (auf dem Boden) | |
| Toleranz für die Position der Bohrung | ±0,075 (Standard) ±0,05 mm (Erweitert) |
| ±0,13 (2. Bohrloch bis 1. Bohrloch (mm)) | |
| Toleranz der Schlitzgröße | ±0,075 mm (Plattendicke≤1,0 mm) |
| ±0,10 mm (Plattendicke>1,00 mm) | |
| V-CUT Verbleibende Dickentoleranz | ±0,10 mm (Standard), ±0,076 mm (Erweitert) |
| Abziehbare Maske Dicke | ≥8mil (0,2 mm) |
| Isolationswiderstand | >1012Ω |
| Widerstand durch das Loch | <300Ω |
| Aktuelle Aufschlüsselung | 10A |
| Schälfestigkeit | 1,4 N/mm |
| S/M Abrieb | >6H |
| Thermische Belastung | 288°C 20Sec |
| Prüfspannung | 20-300V |
| Impedanzkontrolle | (50Ω-100Ω)±10% (Standard)、 (50Ω-100Ω)±7% (Erweitert) |
Vorlaufzeiten für Leiterplattenlieferungen
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Schicht
Fläche
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ca. 1m² | 1m²≤S≤3m² | 3m²≤S≤5m² | Schnell |
| 2L | 4 Tage | 6Tag | 7Tag | 1 Tag |
| 4L | 6Tag | 7Tag | 8Tag | 2 Tag |
| 8L | 6Tag | 7Tag | 9Tag | 2 Tag |
| 10L | 9Tag | 10 Tage | 13Tage | 5 Tage |