Lors de la conception d’une carte de circuit imprimé (PCB), le choix des bonnes méthodes d’interconnexion est essentiel pour une mise en œuvre efficace. Deux interconnexions courantes sont les trous traversants plaqués (PTH) et les vias. Ceux-ci jouent un rôle essentiel dans la création de connexions électriques entre les couches et les composants du PCB. Bien que les deux aient des objectifs similaires, il existe des différences clés entre les trous traversants plaqués et les vias qui ont un impact sur leurs applications et leurs fonctions.
Définition des trous traversants plaqués par rapport aux vias
Trou traversant plaqué (PTH) :
- Un trou avec placage de cuivre partout
- Fournit des connexions électriques entre les couches ou les composants.
- Construit avec un placage de cuivre complet dans le trou.
- Disponible en PTH simple face, double face ou multicouche.
Via:
- Une connexion électrique entre les couches de PCB.
- Établissez des connexions entre les couches.
- Construit avec un tampon en cuivre, connectez les couches à travers le trou.
- Les types incluent via traversant, via aveugle, via enterré.
Comparaison du trou traversant plaqué et du trou traversant
Il existe plusieurs différences notables entre l’examen du trou traversant plaqué et celui du traversant :
- Les composants peuvent être montés directement dans les PTH, mais pas dans les vias.
- Le PTH offre une conductivité plus élevée grâce à un placage complet.
- Les PTH sont plus grands pour s’adapter aux composants, les vias sont plus petits pour les signaux.
- Le PTH convient aux composants nécessitant des liaisons mécaniques solides.
- Les vias connectent les traces de signal et de puissance entre les couches.
Applications des trous traversants plaqués vs vias
Il est important de comprendre les applications des trous traversants plaqués par rapport aux vias dans la conception de circuits imprimés :
- Les PTH s’étendent sur l’ensemble de la carte pour connecter les couches et monter les composants.
- Les vias relient la même couche ou les mêmes composants d’un côté.
- PTH nécessaires lorsque les composants nécessitent une connectivité robuste.
- Vias utilisés lors de l’interconnexion des traces entre les couches.
- PTH à haute conductivité pour l’alimentation des composants.
- Des vias plus petits acheminent les signaux entre les couches.
- Les planches denses utilisent plus de vias pour économiser de l’espace.
- Les cartes haute tension ont besoin d’une plus grande séparation des PTH.
Considérations relatives à l’utilisation de trous traversants plaqués par rapport aux vias
Voici quelques éléments à prendre en compte lors de la sélection entre les trous traversants plaqués et les vias dans votre conception :
- Évaluez les besoins en conductivité – le PTH offre une conductivité plus élevée.
- Vérifiez les exigences de connectivité mécanique – les PTH ancrent les composants.
- Évaluez les vitesses du signal et les contraintes de routage - les vias économisent de l’espace.
- Déterminez les besoins de connexion des couches (vias pour la même couche ou le même côté).
- Examinez le montage et l’espacement des composants – les PTH s’adaptent aux composants.
- Tenez compte de la densité de la carte : les vias permettent un routage compact.
- Analysez la fabricabilité et les coûts – les PTH sont plus simples à fabriquer.
En résumé, les trous traversants et les vias plaqués servent à des fins d’interconnexion distinctes dans les circuits imprimés. Comprendre les principales différences de construction, de conductivité, de taille et d’utilisation permet de sélectionner la bonne option pour vos exigences de conception.
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