Qu’est-ce que l’ipc 4671 Via ? est divisé en plusieurs ? – Victoire électronique

Shenzhen Victory Electronic Technology Co., Ltd est situé à Shenzhen, dans la province du Guangdong. a été créé en 2005 et se concentre sur la production de PCB flexibles 1-6 couches, d’assemblages de PCB et de PCB rigides 1-32 couches.

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Qu’est-ce que l’ipc 4671 Via ? est divisé en plusieurs ?

lun 7 août 2023

Qu’est-ce que l’ipc 4671 Via ? est divisé en plusieurs ?

IPC 4671 Via ont le type I-VII ; IPC I-III ,IV, VI ont le type A et le type B. Type-a signifie un seul côté Le type-b signifie les deux côtés

Via sous tente (type I Via a / b) : A via avec un matériau de masque en film sec appliqué un pont sur le via où il n’y a pas de matériau supplémentaire dans le trou, il peut être appliqué sur un côté (Type-a) ou les deux côtés (Type-b) de la structure via

Via sous tente et couvert (type II Via a / b) : Un via de type I avec revêtement secondaire du matériau du masque appliqué sur le via de tente, ce processus appliqué avantage améliorera la résistance par rapport au type I.

Via bouché (Via de type III a/b) : un via avec un matériau appliqué permettant une pénétration partielle dans le via

Via bouché et couvert (via de type IV) : Un via de type III avec revêtement secondaire du matériau appliqué le via

Rempli Via (via de type V) ; Un via avec un matériau appliqué dans le via visant une pénétration complète et une encapsulation du trou. Ce processus (rainuré, enduit d’un rouleau ou raclé) bénéficiera du remplissage complet d’un matériau conducteur ou non conducteur, ce qui élimine les contaminants. Le processus empêche la soudure en boule et est utile dans les processus de laminage séquentiel

Via rempli et recouvert (Type VI Via a/b) : Un Via de type V avec revêtement secondaire du matériau appliqué le via (masque de soudure à film liquide ou sec)

Rempli et coiffé Via (Via de type VII) ; Un Via de type V avec revêtement métallisé secondaire recouvrant le via. La métallisation est des deux côtés. Ce processus bénéficie en Via dans le pad et Ball on Via pad, Via stacking, Applicable où des caractéristiques de haute densité sont requises