PCB double face
Réf. : Q2P06438A0 | Nombre de couches : 2L | Ligne minimale W/S : 8/8 mil |
Matériau : FR-4 Tg 130 | Épaisseur Cu : 1 oz | PTH min : 0,4 mm |
Épaisseur de la planche : 0,5 mm | Surface : ENIG | Application : Automobile |
Couleur du masque de soudure : Vert | Taille de la planche : 171.00mmX170.00mm (1-up) | |
Autres : IPC-A-600 Classe 3 |
Connaissance des PCB double face
Le PCB double face dont les deux côtés sont recouverts de cuivre et de pistes et de vias peut être utilisé pour connecter les circuits entre les deux couches afin de connecter le réseau requis. Le PCB double face peut faire face à la difficulté du circuit entrelacé dans le PCB simple face, il est donc plus approprié à utiliser sur des circuits plus complexes que les PCB simple face.
Avantages des PCB double face
Avantages (par rapport aux cartes simple face) : câblage pratique et simple, longueurs de ligne plus courtes, etc.
Étapes de conception des PCB double face
- Préparer les dessins du circuit
- Créez un nouveau gerber pcb et chargez-le dans le package de composants
- Programmez le circuit
- Placer la net-list et les composants
- Agencement automatique des composants
- Ajustement de la mise en page
- Analyse de la densité du réseau
- Définir la règle de câblage
- Routage automatique
- Réglage manuel de l’itinéraire
Qu’est-ce qu’un PCB double face ?
Un PCB double face, ou carte de circuit imprimé double face, est un type de PCB qui comporte des traces de cuivre conductrices sur les couches supérieure et inférieure de la carte. Contrairement aux PCB simple face, qui n’ont qu’un matériau conducteur d’un seul côté, les PCB double face permettent des conceptions de circuits plus complexes en utilisant les deux côtés de la carte. Cette conception permet aux composants d’être montés de chaque côté, augmentant la densité du circuit et le rendant plus polyvalent pour diverses applications. Les PCB double face sont distincts des PCB multicouches, qui ont des couches internes supplémentaires de matériau conducteur, car ils n’utilisent que deux couches.
Pourquoi utiliser des PCB double face ?
Les PCB double face sont largement utilisés car ils offrent un équilibre entre complexité et coût. Ils offrent plus d’options de routage par rapport aux PCB simple face, ce qui les rend adaptés à des circuits plus complexes sans les dépenses supplémentaires des PCB multicouches. Leur capacité à accueillir des composants des deux côtés les rend idéaux pour les conceptions compactes, ce qui est particulièrement utile dans l’électronique moderne où l’espace est souvent limité. De plus, les PCB double face sont plus faciles à fabriquer que les cartes multicouches, ce qui en fait une solution rentable pour de nombreuses applications.
Quelle est la structure d’un PCB double face ?
La structure d’un PCB double face se compose de plusieurs éléments clés :
- Couches de cuivre supérieure et inférieure :Ce sont les couches conductrices où les traces du circuit sont gravées. Les composants sont montés des deux côtés.
- Matériau du substrat :Généralement fabriquée en fibre de verre (FR-4), cette couche isolante fournit un support structurel et sépare les deux couches de cuivre.
- Vias:Il s’agit de petits trous percés à travers la planche et plaqués d’un matériau conducteur pour relier les couches supérieure et inférieure.
- Masque de soudure :Une couche protectrice appliquée sur les traces de cuivre pour éviter les courts-circuits et l’oxydation.
- Sérigraphie:Utilisé pour étiqueter les composants, les points de test et d’autres informations importantes sur le tableau.
Quelle est la structure d’un PCB double face ?
La structure d’un PCB double face se compose de plusieurs éléments clés :
- Couches de cuivre supérieure et inférieure :Ce sont les couches conductrices où les traces du circuit sont gravées. Les composants sont montés des deux côtés.
- Matériau du substrat :Généralement fabriquée en fibre de verre (FR-4), cette couche isolante fournit un support structurel et sépare les deux couches de cuivre.
- Vias:Il s’agit de petits trous percés à travers la planche et plaqués d’un matériau conducteur pour relier les couches supérieure et inférieure.
- Masque de soudure :Une couche protectrice appliquée sur les traces de cuivre pour éviter les courts-circuits et l’oxydation.
- Sérigraphie:Utilisé pour étiqueter les composants, les points de test et d’autres informations importantes sur le tableau.
Quelles sont les applications des PCB double face ?
Les PCB double face sont utilisés dans un large éventail d’industries et d’appareils en raison de leur polyvalence et de leur efficacité. Certaines applications courantes incluent :
- Télécommunication:Utilisé dans des appareils tels que les routeurs, les modems et les modules de communication.
- Automobile:On le trouve dans les systèmes de contrôle, les capteurs et les systèmes de divertissement.
- Dispositifs médicaux :Utilisé dans les équipements de diagnostic, les systèmes de surveillance et les appareils d’imagerie.
- Électronique grand public :On le trouve dans les smartphones, les tablettes et les appareils électroménagers.
- Équipement industriel:Utilisé dans les alimentations, les systèmes de contrôle et les équipements d’automatisation.
Les PCB double face peuvent-ils être utilisés dans des applications à haute fréquence ?
Oui, les PCB double face peuvent être utilisés dans les applications à haute fréquence, mais des considérations de conception minutieuses sont nécessaires. Les signaux haute fréquence sont plus sensibles aux interférences et aux pertes de signal, de sorte que la disposition des pistes, le choix des matériaux et le placement des composants doivent être optimisés. Des techniques telles que le routage d’impédance contrôlée, une mise à la terre appropriée et l’utilisation de matériaux diélectriques de haute qualité peuvent aider à garantir des performances fiables dans les applications à haute fréquence.
Quelles sont les principales considérations de conception pour les PCB double face ?
La conception d’un PCB double face nécessite une planification minutieuse pour garantir des performances et une fabricabilité optimales. Les facteurs clés à prendre en compte sont les suivants :
- Placement des composants :Les composants doivent être placés stratégiquement pour minimiser les interférences de signal et assurer un routage efficace. Il peut être nécessaire d’isoler les composants à grande vitesse ou sensibles des composants bruyants.
- Routage des couches :Les pistes sur les deux couches doivent être acheminées pour éviter les croisements ou les chevauchements, ce qui peut provoquer des interférences de signal. Un espacement et une largeur de piste appropriés sont essentiels pour l’intégrité du signal.
- Via la technologie :Les vias sont essentiels pour relier les traces entre les couches. Envisagez d’utiliser des vias traversants, des vias aveugles ou des vias enterrés en fonction de la complexité de la conception.
- Gestion thermique :Les composants générateurs de chaleur doivent être placés pour permettre une bonne dissipation de la chaleur, et des vias thermiques peuvent être utilisés pour transférer la chaleur à la couche opposée.
- Intégrité du signal :Les signaux haute fréquence nécessitent un routage d’impédance contrôlé et une mise à la terre appropriée pour minimiser le bruit et la perte de signal.
Pourquoi les PCB double face sont-ils avantageux ?
Les PCB double face offrent plusieurs avantages par rapport aux PCB simple face, ce qui en fait un choix populaire pour de nombreuses applications :
- Taille compacte :En utilisant les deux côtés de la carte, les PCB double face permettent une densité de composants plus élevée, ce qui les rend idéaux pour les appareils compacts.
- Rentabilité :Ils sont plus abordables que les PCB multicouches tout en offrant une plus grande flexibilité de conception que les cartes simple face.
- Gestion de circuits complexes :Les PCB double face peuvent accueillir des circuits plus complexes, ce qui les rend adaptés aux applications avancées.
- Performances améliorées :Avec une conception appropriée, ils peuvent prendre en charge des vitesses de signal plus élevées et une meilleure gestion thermique.
- Versatilité:Ils sont utilisés dans diverses industries, de l’électronique grand public à l’automatisation industrielle.
Comment choisir les matériaux pour les PCB double face ?
Les matériaux utilisés dans les PCB double face jouent un rôle essentiel dans leurs performances et leur durabilité. Les matériaux courants comprennent :
- Matériau du substrat :Le FR-4 est le substrat le plus utilisé en raison de ses excellentes propriétés mécaniques et électriques. Pour les applications à haute fréquence, des matériaux comme le Rogers ou le téflon peuvent être utilisés.
- Couches de cuivre :L’épaisseur de la couche de cuivre (mesurée en onces par pied carré) affecte la capacité de transport de courant et la dissipation thermique. Les épaisseurs courantes comprennent 1 oz et 2 oz.
- Masque de soudure :Cette couche protectrice empêche les courts-circuits et l’oxydation. Il est disponible en différentes couleurs, le vert étant le plus courant.
- Sérigraphie:Utilisé pour l’étiquetage, il est généralement fabriqué à partir d’une encre à base d’époxy.
Quelles sont les techniques de soudage utilisées pour les PCB double face ?
Le soudage de PCB double face nécessite des techniques spécialisées pour assurer des connexions fiables des deux côtés :
- Soudure à la vague :Cette méthode est utilisée pour les composants traversants. La carte passe sur une vague de soudure fondue, qui se fixe aux zones métalliques exposées.
- Soudure par refusion :Couramment utilisée pour les composants montés en surface, cette technique consiste à appliquer de la pâte à souder et à chauffer la carte dans un four de refusion.
- Soudure à la main :Pour le prototypage ou les réparations, on utilise la soudure à la main avec un fer à souder. Elle nécessite de la précision pour éviter d’endommager les composants ou de créer des ponts de soudure.
Défis et solutions :La soudure de circuits imprimés double face peut entraîner des problèmes tels que la pierres tombales ou le pontage de soudure. Un bon contrôle de la température, l’application de pâte à souder et le placement des composants peuvent atténuer ces problèmes.
Comment les PCB double face sont-ils testés et inspectés ?
Les tests et l’inspection sont essentiels pour garantir la qualité et la fiabilité des PCB double face. Les méthodes courantes comprennent :
- Essais électriques :Des tests de conductivité sont effectués pour vérifier que toutes les connexions sont correctement effectuées et qu’il n’y a pas de circuits ouverts ou de courts-circuits.
- Inspection visuelle :L’inspection manuelle ou automatisée est utilisée pour vérifier les défauts tels que les composants mal alignés, les ponts de soudure ou les pièces manquantes.
- Inspection optique automatisée (AOI) :Les caméras et les logiciels sont utilisés pour détecter les défauts de surface, tels que le placement incorrect des composants ou les problèmes de soudure.
- Inspection par rayons X :Cette méthode est utilisée pour inspecter les connexions cachées, telles que celles sous les composants BGA (Ball Grid Array) ou dans les vias.
- Tests fonctionnels :Le circuit imprimé est testé dans des conditions de fonctionnement réelles pour s’assurer qu’il fonctionne comme prévu.
En suivant ces procédures de test et d’inspection, les fabricants peuvent s’assurer que les PCB double face répondent aux normes requises en matière de qualité et de fiabilité.
Applications des PCB double face
Le PCB double face peut être largement utilisé dans divers domaines et a une gamme d’applications :
∗ Disques durs ∗ Tableaux de bord de voiture ∗ Systèmes de circulation
∗ Convertisseurs ∗ Distributeurs automatiques ∗ Amplificateurs
Système d’alimentation de l’onduleur ∗ ∗ Surveillance de l’alimentation ∗ Relais de contrôle
∗ Tableaux de bord automobiles ∗ Conversion de puissance ∗ Équipement d’essai
FAQ
Critiques









